不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判定及不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因
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不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判定及不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因
不標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)的判定:
?。?font face="Times New Roman">1)虛焊:看似焊住其實(shí)沒有焊住,主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時(shí)間不夠。
(2)短路:有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路,另一種現(xiàn)象則因使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路,亦包括殘余錫渣使腳與腳短路
?。?font face="Times New Roman">3)偏位:由于器件在焊前定位不準(zhǔn),或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)
?。?font face="Times New Roman">4)少錫:少錫是指錫點(diǎn)太薄,不能將零件銅皮充分覆蓋,影響連接固定作用。
?。?font face="Times New Roman">5)多錫:零件腳完全被錫覆蓋,及形成外弧形,使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.
?。?font face="Times New Roman">6)錯(cuò)件:零件放置的規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者,即為錯(cuò)件。
?。?font face="Times New Roman">7)缺件:應(yīng)放置零件的位置,因不正常的原因而產(chǎn)生空缺。
(8)錫球、錫渣:PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣,會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。
(9)極性反向:極性方位正確性與加工要求不一致,即為極性錯(cuò)誤。
不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因:
(1)形成錫球,錫不能散布到整個(gè)焊盤?
烙鐵溫度過低,或烙鐵頭太小;焊盤氧化。
?。?font face="Times New Roman">2)拿開烙鐵時(shí)候形成錫尖?
烙鐵不夠溫度,助焊劑沒熔化,步起作用。烙鐵頭溫度過高,助焊劑揮發(fā)掉,焊接時(shí)間太長。
?。?font face="Times New Roman">3)錫表面不光滑,起皺?
烙鐵溫度過高,焊接時(shí)間過長。
(4)松香散布面積大?烙鐵頭拿得太平。
?。?font face="Times New Roman">5)錫珠?錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。
?。?font face="Times New Roman">6)PCB離層?烙鐵溫度過高,烙鐵頭碰在板上。
?。?font face="Times New Roman">7)黑色松香?溫度過高。